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UV激光切割机MicroScan6000 PII

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  设备介绍

  龙门结构和飞行光路设计,便于接入生产线,可依据生产需求搭载专用的上下料IN-LINE系统,实现生产的全自动化,大大提高生产效率,是专为FPC和PCB加工量身打造的设备;

  工作原理:普通切割机工作方式,可实现流水线作业和双工位生产,精巧机型设计,封闭式光路系统,能加工450以内产品,可分离成双平台200范围,是专为FPC和PCB加工量身打造的设备。

  品质和效率:分块、分层、指定块或选择区域切割并直接成型,切割边缘齐整圆顺、光滑无毛刺、无溢胶。产品可以矩阵排列多个进行自动定位切割,特别适合精细、高难度、复杂的图案等外型的切割;

  广泛应用:高效、快速的的FPC/PCB外型切割、钻孔及覆盖膜开窗、指纹识别芯片切割、TF内存卡分板、手机摄像头模组切割等应用。

  运动系统:高精度、低漂移的振镜与快速的直线电机系统平台组合,在快速切割同时保持微米量级的高精度。

  视觉系统:采用高分辨率、品牌CCD及镜头,实现高精度,自动定位、对焦等功能,自研视觉模型抓捕模块,适合任意特征点采集。

  抽尘系统:吸风系统可以将切割废气全部消除,避免了对操作人员的危害及对环境的污染。

  校正系统:振镜自动校正、自动调焦、全程实现自动化,采用激光位移传感器自动调整焦点到台面的高度,实现快速对位,省时省心。

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设备型号:MicroScan6000PⅡ
激光类型 uv(350nm)
激光光束数 单束
激光功率 15W
最大加工幅面 460mm×500mm
X、Y最大运行速度 30m/min
振镜最大扫描范围 50mm×50mm
空气压力 0.65-0.75 Mpa
集尘要求 大于4m3/min
电源 380V 50/60Hz
最大功耗 5KW
外形尺寸(长×宽×高) 1350mm×1250mm×1550mm
主机总重 1500Kg
环境温度 22±2摄氏度
环境湿度 50-60% 无结露
地基振幅 小于5μm
振动加速度 小于0.05G
地面耐压 2200kgf/m2
系统加工精度(火焱条件) ±0.020mm
功能用途 柔性板(FPC)、软硬结合板(RF)、和薄多层板的切割成形,以及开窗、开盖、标刻,PCB、指纹模组、摄像头模组等分切。字符、条形码、二维码、位图、商标、图形加工等。可使用ROLL-TO-ROLL及及自动裁切下料方式

 

服务热线:
400-7777-516

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