浏览量:

UV激光切割机MicroScan2000

兼容皮秒/纳秒激光器,超大平台,自动化卷对片切割

零售价

0.0

元

市场价

0.0

元

浏览量:

1081

产品编号

所属分类

数量

库存:



描述

参数

图片

视频

参数

　　设备介绍

　　超长行程1.5m全自动覆盖膜卷料切割切片机，全自动加工方式，全过程无人看守设备，节省换板时间，实现激光不停工作，大幅提高生产效率，是为覆盖膜加工行业量身打造的专用设备，代替传统切割机。

　　工作原理：实现覆盖膜自动进料、自动切割和自动裁切成片功能，完全实现生产的全自动化,大幅提高生产效率，是专为切割覆盖膜、FPC和PCB加工量身打造的设备;

　　品质和效率：分块、分层、指定块或选择区域切割并直接成型，切割边缘齐整圆顺、光滑无毛刺、无溢胶。产品可以矩阵排列多个进行自动定位切割，特别适合精细、高难度、复杂的图案等外型的切割;

　　广泛应用：高效、快速的的FPC/PCB外型切割、钻孔及覆盖膜开窗、指纹识别芯片切割、TF内存卡分板、手机摄像头模组切割等应用。

　　运动系统：高精度、低漂移的振镜与快速的直线电机系统平台组合，在快速切割同时保持微米量级的高精度。

　　视觉系统：采用高分辨率、品牌CCD及镜头，实现高精度，自动定位、对焦等功能，自研视觉模型抓捕模块，适合任意特征点采集。

　　抽尘系统：吸风系统可以将切割废气全部消除，避免了对操作人员的危害及对环境的污染。

　　校正系统：振镜自动校正、自动调焦、全程实现自动化，采用激光位移传感器自动调整焦点到台面的高度，实现快速对位，省时省心。

关键词:

超大平台1.5米，覆盖膜卷对片全自动化设备

上一个

下一个

服务热线：
0755-23245859

关注我们

设备型号：MicroScan2000
激光类型	UV/UV皮秒（355nm）
激光光束数	单束
激光功率	15W
最大加工幅面	1500mm×500mm
X、Y最大运行速度	30m/min
振镜最大扫描范围	50mm×50mm
空气压力	0.65-0.75 Mpa
集尘要求	大于4m3/min
电源	380V 50/60Hz
最大功耗	5KW
外形尺寸（长×宽×高)	3500mm×1500mm×1720mm
主机总重	3000Kg
环境温度	22±2摄氏度
环境湿度	50-60% 无结露
地基振幅	小于5μm
振动加速度	小于0.05G
地面耐压	2200kgf/m2
系统加工精度（火焱条件）	±0.020mm
功能用途	柔性板（FPC）、软硬结合板（RF）、和薄多层板的切割成形，以及开窗、开盖、标刻，PCB、指纹模组、摄像头模组等分切。字符、条形码、二维码、位图、商标、图形加工等。可使用ROLL-TO-ROLL及及自动裁切下料方式