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UV皮秒激光切割机MicroScan6500

皮秒激光切割机(紫外)
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  设备介绍

  皮秒激光设备, 相对于普通紫外激光设备,激光频率更高、脉宽更小等特性,可实现更快速,更高品质加工,大平台650mm行程,适合目前绝大多数PCB 产品,也可用于普通紫外切割机材料加工,一机多用,是为PCB/FPC加工量身打造的专用设备,相比传统纳秒紫外激光切割机,效率提升,品质提升。

  工作原理: 采用品牌固态紫外皮秒激光器和专业光学配件,具有光束质量好、聚焦光斑小、功率分布均匀、几乎没有热影响区、切缝宽度小、可控深切割;

  效率和品质:激光频率高,速度快,皮秒激光切割边缘齐整圆顺、光滑无毛刺、无溢胶,直接将材料废料气化掉,无黑边等;

  广泛应用:用于玻璃,电磁膜,覆盖膜等材料的高要求、高精密加工;

  运动系统:高精度、低漂移的振镜与快速的无铁心直线电机系统平台组合,在快速切割同时保持微米量级的高精度。

  视觉系统:采用高分辨率、品牌CCD及镜头,实现高精度,自动定位、对焦等功能,自研视觉模型抓捕模块,适合任意特征点采集。

  抽尘系统:吸风系统可以将切割废气全部消除,避免了对操作人员的危害及对环境的污染。

  校正系统:振镜自动校正、自动调焦、全程实现自动化,采用激光位移传感器自动调整焦点到台面的高度,实现快速对位,省时省心。

关键词:
皮秒激光切割机
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设备类型:MicroScan6500
激光类型 UV/UV皮秒(355nm)
激光光束数 单束
激光功率 15W
最大加工幅面 650mm×650mm
X、Y最大运行速度 30m/min
振镜最大扫描范围 50mm×50mm
空气压力 0.65-0.75 Mpa
集尘要求 大于4m3/min
电源 380V 50/60Hz
最大功耗 5KW
外形尺寸(长×宽×高) 2150mm×1890mm×1655mm
主机总重 4800Kg
环境温度 22±2摄氏度
环境湿度 50-60% 无结露
地基振幅 小于5μm
振动加速度 小于0.05G
地面耐压 2200kgf/m2
系统加工精度(火焱条件) ±0.020mm
功能用途 柔性板(FPC)、软硬结合板(RF)和薄多层板的切割成形,以及开窗、开盖,玻璃切割等。炭化低,可做2-2/3-3的CVL加工

 

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