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UV激光切割机MicroScan5000P

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产品编号
5
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-
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1
描述
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参数

  设备介绍

  600MM*600MM大平台, 满足大尺寸产品的切割需求。

  工作原理:单头双平台切换加工方式,大幅提高生产效率,是专为FPC和PCB加工量身打造的设备。

  品质和效率:分块、分层、指定块或选择区域切割并直接成型,切割边缘齐整圆顺、光滑无毛刺、无溢胶。产品可以矩阵排列多个进行自动定位切割,特别适合精细、高难度、复杂的图案等外型的切割;

  广泛应用:高效、快速的的FPC/PCB外型切割、钻孔及覆盖膜开窗、指纹识别芯片切割、TF内存卡分板、手机摄像头模组切割等应用。

  运动系统:高精度、低漂移的振镜与快速的直线电机系统平台组合,在快速切割同时保持微米量级的高精度。

  视觉系统:采用高分辨率、品牌CCD及镜头,实现高精度,自动定位、对焦等功能,自研视觉模型抓捕模块,适合任意特征点采集。

  抽尘系统:吸风系统可以将切割废气全部消除,避免了对操作人员的危害及对环境的污染。

  校正系统:振镜自动校正、自动调焦、全程实现自动化,采用激光位移传感器自动调整焦点到台面的高度,实现快速对位,省时省心。

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设备型号:MicroScan5000DP
激光类型 可兼容紫外(355nm)、 绿光(532nm)     皮秒/纳秒
激光光束数 单束
激光功率 紫外15W、20W、25W、30W   绿光35W、55W
最大加工幅面 350mm×500mm(双工作台面)
X、Y最大运行速度 30m/min
振镜最大扫描范围 50mm×50mm
空气压力 0.65-0.75 Mpa
集尘要求 大于4m³/min
电源 220V 50/60Hz
最大功耗 5KW
外形尺寸(长×宽×高) 1600mm×1500mm×1750mm
主机总重 2000Kg
环境温度 22±2摄氏度
环境湿度 50-60% 无结露
地基振幅 小于5μm
振动加速度 小于0.05G
地面耐压 2200kgf/㎡
系统加工精度(火焱条件) ±0.020mm
功能用途 柔性板(FPC)、软硬结合板(RF)、和薄多层板的切割成形,以及开窗、开盖、标刻,PCB、指纹模组、摄像头模组等分切。字符、条形码、二维码、位图、商标、图形加工等。

 

服务热线:
0755-23245859

深圳市火焱激光科技有限公司

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