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设备介绍
600MM*600MM大平台, 满足大尺寸产品的切割需求。
工作原理:单头双平台切换加工方式,大幅提高生产效率,是专为FPC和PCB加工量身打造的设备。
品质和效率:分块、分层、指定块或选择区域切割并直接成型,切割边缘齐整圆顺、光滑无毛刺、无溢胶。产品可以矩阵排列多个进行自动定位切割,特别适合精细、高难度、复杂的图案等外型的切割;
广泛应用:高效、快速的的FPC/PCB外型切割、钻孔及覆盖膜开窗、指纹识别芯片切割、TF内存卡分板、手机摄像头模组切割等应用。
运动系统:高精度、低漂移的振镜与快速的直线电机系统平台组合,在快速切割同时保持微米量级的高精度。
视觉系统:采用高分辨率、品牌CCD及镜头,实现高精度,自动定位、对焦等功能,自研视觉模型抓捕模块,适合任意特征点采集。
抽尘系统:吸风系统可以将切割废气全部消除,避免了对操作人员的危害及对环境的污染。
校正系统:振镜自动校正、自动调焦、全程实现自动化,采用激光位移传感器自动调整焦点到台面的高度,实现快速对位,省时省心。
服务热线:
0755-23245859
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