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UV激光钻孔机MicroDrill6330

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UV钻孔机系列
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  设备介绍

  大平台激光钻孔设备,拥有专业钻孔纳秒激光器和光学系统,满足高效、高精度需求,定制开发软件,兼容世面上钻孔机所有功能需求,相比传统机械钻孔机,实现更小孔,更高精度,是为覆铜箔钻孔加工量身打造的专用设备,代替传统机械式钻孔机,无粉尘、无噪声、零耗材。

  工作原理: 采用品牌固态纳秒紫外激光器和专业光学配件,具有光束质量好、聚焦光斑小、功率分布均匀等特点,高速运动振境系统和运动系统,实现高速铜箔钻孔,大平台650行程,兼容世面大多数PCB铜箔尺寸。

  效率和品质:全自动上下料钻孔流程,实现无人干涉钻孔操作,搭配专业光学系统,聚焦光斑圆度好,加工成品无发黑、堵孔、残渣等常见问题,效率快;

  广泛应用:应用于PCB行业铜箔钻孔。

  运动系统:高精度、低漂移的振镜与快速的直线电机系统平台组合,在快速切割同时保持微米量级的高精度。

  视觉系统:采用高分辨率、品牌CCD及镜头,实现高精度,自动定位、对焦等功能,自研视觉模型抓捕模块,适合任意特征点采集。

  抽尘系统:吸风系统可以将切割废气全部消除,避免了对操作人员的危害及对环境的污染。

  校正系统:振镜自动校正、自动调焦、全程实现自动化,采用激光位移传感器自动调整焦点到台面的高度,实现快速对位,省时省心。

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设备型号:MicroDrill6330
 激光类型 uv(350nm)
 激光光束数 单束
 激光功率 15W
 最大加工幅面 650mm × 550mm
 X、Y最大运行速度 60m/min
 振镜最大扫描范围 50mm × 50mm
 空气压力 0.65-0.75Mpa
 集尘要求 >4m3/min
 电源 380v 50/60Hz
 最大功耗 9.5KW
 外形尺寸(长×宽×高) 1500mm× 1550mm× 1550mm
 主机总重 2800Kg
 环境温度 22℃ ± 2℃
 环境湿度 50-60% 无结露
 地基振幅 小于5μm
 振动加速度 小于0.05G
 地面耐压 2200kgf/m2
 系统加工精度(火焱条件) ±0.020mm
 功能用途 铜箔、FPC、加工通孔、盲孔、可使用ROLL-TO-ROLL及自动裁切下料方式

 

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