UV激光钻孔机MicroDrill6330
设备介绍覆铜箔全自动卷片机构，实现进料、钻孔和裁片一条龙流程，大幅提高生产效率，是为覆铜箔钻孔加工量身打造的专用设备，代替传统机械式钻孔机 ，实现全自动无人职守，无粉尘、无噪声、零耗材。工作原理: 全自动卷对片钻孔机构，实现进料、钻孔和裁片一条龙流程，大幅提高生产效率，采用品牌固态纳秒紫
产品中心
SMT激光模板切割机G6120
高精度激光模板切割机G6120技术优势AdvantagesØ德国IPG光纤激光器，长寿命、免维护German IPG fiber laser, long lifeandmaintenance freeØ兼容纯氧切割和压缩空气切割，压力实时监控Compatibleeitherpure oxygenorcompressed air ,provide&nbs
SMT激光模板切割机G680PRO
高精度激光模板切割机G680PRO技术优势AdvantagesØ德国IPG光纤激光器，长寿命、免维护German IPG fiber laser, long lifeandmaintenance freeØ兼容纯氧切割和压缩空气切割，压力实时监控Compatibleeitherpure oxygenorcompressed air ,provide&n
应用
领域
广泛应用于电子电路制造、半导体与先进封装、新能源与新型显示以及精密元器件加工等多个高端制造领域。
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半导体
半导体与先进封装解决方案面向高附加值、高技术门槛的封测环节，提供高可靠性的精密加工能力。封装基板加工方案：针对陶瓷、玻璃等脆性封装基板，陶瓷激光切割机和UV皮秒激光切割机可实现高洁净度、低热应力的精细切割与打标。先进封装微加工方案：在扇出型（Fan-Out）、晶圆级（WLCSP）等先进封装中，皮秒/飞秒激光可用于晶圆隐形切割、硅通孔（TSV
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电子设备
电子电路制造解决方案这是火焱激光最成熟的领域，贯穿SMT（表面贴装）和PCB/FPC（印制电路板/柔性电路板）生产全链条。SMT钢网智造方案：提供从图形导入、自动排版到高精度切割的SMT激光模板切割机，确保焊膏印刷均匀性，是SMT产线品质的第一道关口。PCB微孔与切割方案：针对HDI板、IC载板的微孔需求，UV激光钻孔
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应用领域
新型显示制造解决方案服务于OLED、Mini/Micro LED等下一代显示技术的核心制程。柔性OLED显示方案：UV皮秒激光是切割柔性OLED多层复合材料的唯一选择，可完美解决传统切割带来的屏幕黄化、分层、裂纹等问题。Mini/Micro LED巨量转移方案：超快激光可用于玻璃/蓝宝石基板的切割，以及关键的激光剥离（LLO）、激光转移（LIFT）工艺，实现数百
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新能源
新能源制造解决方案聚焦于提升电池的安全、性能与生产效率，特别是锂电池制造环节。极片与隔膜无损切割方案：利用超快激光对阳极/阴极极片进行异形切割，以及对隔膜进行微孔加工，能显著减少毛刺和热影响区，提升电池能量密度和安全性。电芯制造与组装方案：可用于电芯极耳切割、汇流盘（Busbar）精密清洗，以及电池模组PACK环节的线束、绝缘材
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